3D-Bildsensorchip von Infineon als "Produkt des Jahres" ausgezeichnet

24. Mai 2019
Smartphone-Kameras müssen zunehmend dreidimensional „sehen“ können. Speziell für mobile Geräte hat die Infineon Technologies AG mit dem REAL3™ eine 3D-Imager-Sensorlösung entwickelt. Dieser auch von Infineon in Dresden mitentwickelte 3D-Bildsensorchip, eine sogennannte 3D Time-of-Flight (ToF) Single-Chip-Lösung, wurde jetzt von der  Embedded Vision Alliance, einem weltweiten Industrieverbund aus Technologieanbietern und Produzenten, als „Produkt des Jahres“ in der Kategorie „Sensoren“ ausgezeichnet. Der Preis würdigt die Errungenschaften führender Technologien, Dienstleistungen und Produkte von Unternehmen, die die nächste Generation von Anwendungen für die Computervision ermöglichen.

„Ich gratuliere Infineon zur Auszeichnung des besten Sensors bei den ‚Vision Product of the Year Awards‘ 2019“, sagte Jeff Bier, Gründer der Embedded Vision Alliance. „Innovative Sensordesigns wie der 3D-Bildsensor von Infineon ermöglichen neue Erlebnisse beim dreidimensionalen Sehen – etwa Gesichtserkennung für Smartphones und Augmented Reality. Infineon hat eine Vorreiterrolle bei 3DBildsensoren für visuelle KI-Anwendungen. Ich bewundere das Engagement des Unternehmens in puncto Innovation und Qualität in diesem unglaublich dynamischen Markt."

Time-of-Flight (ToF) ist die führende Aufnahmetechnologie für 3D-Kameras in mobilen Geräten. Sie wird mit zu dem erheblichen Marktwachstum bei 3D-Aufnahmen beitragen, das für die kommenden Jahre erwartet wird. „Time-of-Flight“ beschreibt die Zeit, in der die Photonen von der Kamera zum jeweiligen Objekt und zurück zum REAL3-Sensor gelangen. Dahinter steht eine beispiellose Innovation: Sie ermöglicht die nächste Stufe sicherer Interaktionen mit Smartphones.

Der preisgekrönte Bildsensor ermöglicht qualitativ hochwertige und sichere dreidimensionale Bildaufnahme in Echtzeit. Die herausragende Leistung kann bei allen Lichtverhältnissen erzielt werden und somit auch im Freien. Gegenüber anderen 3D-Technologien wie Structured Light reduziert die ToFTechnologie von Infineon die Anzahl der Schlüsselkomponenten von drei auf zwei. Die direkte Entfernungsmessung erfordert zudem die geringste Rechenleistung im Prozessor. Insgesamt wird die Anwendung somit wesentlich zuverlässiger, kompakter und kostengünstiger, während zugleich der Stromverbrauch deutlich sinkt. „Mit der Erfahrung von Infineon und pmdtechnologies bietet der neuartige Sensor eine neue Dimension von 3D-Kamerafunktionen für mobile Geräteanwendungen. Der REAL3 ToF-Sensor von Infineon ermöglicht ein einzigartiges Benutzererlebnis bei sicherer Gesichtsauthentifizierung, computergestützter Fotografie und nahtlosen ARAnwendungen“, sagte Philipp von Schierstaedt, Vice President, RF & Sensors bei Infineon.


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