Halbleiter luftdicht verpackt

28. Januar 2020
Die Elektronik der Zukunft wird immer kleiner. Forscher suchen deswegen nach winzigen Bauteilen, die in den stetig schmaler werdenden Strukturen zuverlässig funktionieren. Vielversprechende Elemente sind die chemischen Verbindungen Indiumselenid (InSe) und Galliumselenid (GaSe). Als hauchdünne Schichten bilden sie zweidimensionale Halbleiter. Sie kommen bisher jedoch kaum zum Einsatz, weil sie sich bei der Herstellung und durch Luftkontakt verändern. Eine neue Technik ermöglicht es nun, die empfindlichen Materialien in elektronische Bauteile zu integrieren, ohne dass sie die gewünschten Eigenschaften einbüßen. Entwickelt hat die Methode, die in der Fachzeitschrift ACS Applied Materials and Interfaces vorgestellt wird, Himani Arora, eine Physik-Doktorandin am Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR).


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