Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern

07. November 2019
Sie bilden das zentrale Nervensystem des Informationszeitalters: Halbleiterchips aus Silizium. Die Siliziumscheiben, auch Wafer genannt, dienen als Träger von Informationen, die durch modernste Verfahren und Prozesse hergestellt werden. Das Fraunhofer IPMS mit Sitz in Dresden bietet Forschung- und Entwicklungsdienstleistungen für die Halbleiterfertigung im Bereich der 300 mm Wafer an.

Unter dem Namen Screening Fab bietet das Fraunhofer IPMS Prozessentwicklungen und Evaluationen von Chemikalien, Consumables und Anlagen für die Halbleiterindustrie an. Auf 300 mm Wafer werden Prozesse wie Reinigung, ECD, Dünnschichtabscheidung und CMP sowie Strukturierungsmöglichkeiten  vor Ort oder im Netzwerk mit verschiedenen Partnern aus der Region angeboten.


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Exzellenz als Prinzip

Dresdens Erfolg beruht auf den Schlüsseltechnologien Mikroelektronik, Informations- und Kommunikationstechnologie und Software, Neue Werkstoffe und Nanotechnologie sowie Life Sciences und Biotechnologie. Die interdisziplinäre Zusammenarbeit von Unternehmen und Forschungseinrichtungen bringt Dresden voran.