Siltectra: Start der Pilotproduktion

30. September 2016
Die Siltectra GmbH ist das erste Unternehmen weltweit, das hochwertiges Halbleitermaterial für die Chipindustrie ohne Materialverlust zu dünnen Scheiben, so genannten Wafern, verarbeiten kann. Mit einem einzigartigen Laserverfahren wird eine Sollbruchstelle im Material eingebracht, an der entlang der Wafer in einem Temperaturschritt abgehoben wird. Entgegen der herkömmlichen materialineffizienten Methoden, wie dem Sägen, spart das Verfahren über 90% der Materialverluste ein und erhöht somit die Ausbeute für die Waferhersteller erheblich.

Das Ergebnis des Siltectra-Verfahrens sind Wafer mit einer besonders glatten und ebenen Oberfläche ohne Spannungen im Material. Beispielsweise können beim Material Siliziumcarbid (SiC), das zu einem der teuersten Materialien der Halbleiterindustrie zählt, enorme Kosteneinsparungen im Wafer-Herstellungsprozess von bis zu 30% erzielt werden. Die Produktion einer SiC-Waferfabrik kann außerdem allein durch die Vermeidung der Verluste annähernd verdoppelt werden.

Ab sofort steht in den Räumen der Siltectra in Dresden eine eigene vollautomatische Laseranlage zum spalten von Kundenmaterial zur Verfügung: "Wir bieten unseren Kunden einen Service zum trennen ihres Materials in Wafer an. Anfangs konzentrieren wir uns auf kleinere Stückzahlen der hochwertigsten Materialien, wie SiC, Gallium Nitrid, Aluminium Nitrid und Indiumphosphid", sagt Dr. Franz Schilling, Director Business Development der Siltectra.

Neben der Pilotfertigung arbeitet das Unternehmen mit Hochdruck an einer Systemlösung für hohe Durchsätze. Das Team plant eine solche Lösung ab Mitte nächsten Jahres seinen Kunden anzubieten. Franz Schilling dazu: "Für unsere Kunden ist auch eine Spalt-Service für hohe Volumen, beispielsweise für Saphir oder Silizium interessant. Dafür sieht unser Businessplan den Bau von speziellen kleinen Fabriken im Umfeld der Materialhersteller vor." Durch eine solche Fabrik ergeben sich für Waferhersteller Einsparpotenziale im Millionenbereich. Potenzielle Abnehmer stehen bereits in den Startlöchern.


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