Spannungsversorgung im Miniaturformat: Infineon startet erste Flip-Chip-Fertigung speziell für Automotive-Anwendungen

23. Januar 2020
Die Infineon Technologies AG geht einen weiteren Schritt in Richtung kleinste Spannungsversorgungs-Bausteine für die Automobilelektronik. Der Chiphersteller hat als erster Anbieter einen eigenen, vollständig auf die hohen Qualitätsanforderungen des Automotive-Marktes ausgerichteten Fertigungsprozess für Flip-Chip-Gehäuse aufgesetzt. Nun bringt er das erste Produkt auf den Markt: den linearen Spannungsregler OPTIREG™ TLS715B0NAV50.

Bei der Flip-Chip-Technologie werden die Chips umgedreht im Gehäuse verbaut. Da der erhitzte Teil des ICs somit der Unterseite des Gehäuses zugewandt und näher an der Leiterplatte ist, kann die thermische Leitfähigkeit zwei- bis dreifach verbessert werden. Die signifikant höhere Leistungsdichte ermöglicht einen deutlich kleineren Footprint als herkömmliche Gehäuse-Technologien.


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